技術報告
低温接合可能な銅ナノ粒子ペーストの開発
Development of a Copper Nanoparticle Paste for Low-Temperature Bonding
パワーデバイスは，車載インバータをはじめ，太陽光・風力発電設備やAIデータセンターの電源システムなど幅広い分野で利用されており，近年では，従来のSiパワーデバイスから，より高温動作が可能なSiCパワーデバイスへの移行が進んでいる。現在，SiCパワーデバイス用の接合材には，銀系接合材が実用化されているが，高コストであることやイオンマイグレーションの懸念があるため，銅系接合材への代替が望まれている。本稿では，当社製銅ナノ粒子と200℃以下で低温分解する銅錯体を用いて，200℃低温接合が可能なペースト状接合材を開発したので報告する。結果として，200℃，10 MPa，5 分，窒素雰囲気の低温接合条件において，銅系接合材では困難であった50MPa以上のせん断強度を得ることができた。
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技術紹介
MOCVD 装置向け高温原料供給ユニットによる AlYN 成膜の実証
Demonstration of AlYN growth using a high-temperature precursor supply unit for MOCVD equipment
MOCVD（有機金属化学気相成長）法で成膜される窒化物半導体は，高周波デバイスやLED，レーザーなどに広く用いられている。近年，Sc等の希土類元素を添加した窒化物材料が注目されており，従来材料にはない有用な特性が報告されている。特にScとAlの混晶であるAlScNは高い圧電性と強誘電性を有し，不揮発メモリや高電子移動度トランジスタ（HEMT）への応用が期待されている。一方，YとAlの混晶である AlYNはAlScNと同様の特性向上に加え，高温安定性や資源・コスト面で優位とされる。本稿では，低蒸気圧であるために原料としての使用が困難であった(EtCp)2Y(dbt)を，当社で開発した高温原料供給ユニットを用いることにより安定供給に成功し，AlYN成膜を実証したので報告する。
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関連サイト：日本酸素 MOCVD装置特設サイト
商品紹介
触媒式除害装置「CD-400NS」
Catalytic Decomposition system “CD-400NS”
CD-400NSは, レゾナックから譲渡されたHICDSシリーズを基に日本酸素の設計技術を融合して開発した触媒式除害装置である。 半導体製造工程のドライエッチング排ガスに含まれるPFCs, 塩素系ガス, 酸性ガスを触媒反応により高効率で分解し, 99%以上の分解率を実現する。750℃の低温運転によりサーマルNOxの発生を抑制するとともに, 消費電力や給排水量を大幅に低減し, 温室効果ガス削減と省エネルギー化に貢可能な排ガス処理装置である。
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COOL遮熱 日傘 高遮熱タイプ / 軽量タイプ
COOL SHA-NETSU Heat Shield Parasol High Heat Shield Type / Lightweight Type
近年の酷暑化を背景に，日傘には高いUV・遮光性能に加え，遮熱性能が強く求められている。当社は，特殊生地を用いて業界トップクラスの性能を実現した晴雨兼用日傘2種を商品化した。高遮熱タイプSG-C601Fは遮熱率60%以上，軽量タイプSG-C602Fは重量210gで遮熱率40%以上を達成し，いずれもUVカット率・遮光率100%，近赤外線カット率99.9%を備える。
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